光纤激光划片机 ULC-20F

相对传统的泵浦激光设备，此设备采用高稳定性，高效激光输出的20W光纤激光器，从而完成快速，良好的各规格尺寸电池片的切割效果。 应用及市场- 太阳能行业单晶硅、多晶硅、硅片的划片（切割切片）。 电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。

•高配置：采用 20W 光纤激光器，光束质量更好、切 缝更细、边缘更平整光滑。
•免维护：整机采用标准模块化设计，真正免维护、不 间断连续运行、无消耗性易损件更换。
•耗能低：设备集成风冷设置，设备体积更小，设备功耗 更低。
•人机界面：公司自行设计设备中英文操作软件，操作简 单，方便。
•工作效率高：运行速度可达传统设备的两倍。